激光焊字機(jī)原理簡(jiǎn)介:
激光焊點(diǎn)表面存在金屬堆積,焊點(diǎn)中心則呈現(xiàn)不同程度的下塌,這主要是由于金屬來(lái)不及回填產(chǎn)生的。當(dāng)激光功率達(dá)到一定值時(shí),熔池中的液態(tài)金屬急劇蒸發(fā)形成匙孔,并產(chǎn)生一個(gè)反沖力,把液態(tài)金屬推向熔池的邊緣,堆積在焊點(diǎn)周?chē).?dāng)激光停止作用時(shí),金屬不再蒸發(fā),反沖力消失,堆積的金屬在重力的作用下重填匙孔,同時(shí)液態(tài)金屬冷卻凝固。如果金屬在沒(méi)有完全回填匙孔的情況下凝固,就會(huì)在焊點(diǎn)表面形成下塌。相對(duì)于連續(xù)焊來(lái)說(shuō),由于激光點(diǎn)焊加熱時(shí)間短,金屬的冷卻凝固速度很快,所以下塌現(xiàn)象更明顯。另外,在點(diǎn)焊過(guò)程中還存在著金屬的損失,這種損失一方面是由于激光點(diǎn)焊時(shí)金屬急劇蒸發(fā),另一方面是金屬蒸發(fā)時(shí)產(chǎn)生的反沖壓力造成金屬的飛濺。在未熔透情況下焊點(diǎn)表面均無(wú)下塌現(xiàn)象,且功率變化對(duì)熔深的影響較大。焊點(diǎn)完全熔透,此時(shí)表面出現(xiàn)明顯下塌,甚至在焊點(diǎn)的表面中心形成凹坑,激光功率越大,凹坑現(xiàn)象越明顯。氣孔現(xiàn)象要比熔透情況下明顯。氣孔位置一般出現(xiàn)在熔合面附近,這可能是由于激光功率較小時(shí)熔池的攪動(dòng)不夠劇烈,熔池中的氣泡無(wú)法很快的上浮,從而形成氣孔。
離焦量對(duì)焊點(diǎn)焊的影響
離焦量的變化直接改變了光斑直徑與能量密度的大小,離焦量向負(fù)方向和正方向增大時(shí),都意味著光斑直徑的增大和能量密度的減小。在激光點(diǎn)焊過(guò)程中,光斑直徑與激光入射在試件上所形成的初始匙孔大小存在一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系,而能量密度則決定了熔池的擴(kuò)展速度。當(dāng)離焦量絕對(duì)值較小時(shí),激光光斑直徑小,激光功率密度大,焊點(diǎn)熔池?cái)U(kuò)展的速度較快,但初始匙孔的直徑小;相反情況下,離焦量較大,初始匙孔的直徑大,但是熔池?cái)U(kuò)展速度變慢,得到的焊點(diǎn)尺寸不一定很大,故在離焦量的變化過(guò)程當(dāng)中光斑直徑和焊點(diǎn)表面功率密度的綜合作用決定了焊點(diǎn)尺寸的大小。
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